På grund av de komplexa materialen som används för endoskopiska och andra kirurgiska instrument, används kemisk sterilisering vid låg temperatur av rädsla för att skada själva instrumenten. Kommer etylenoxidsterilisering att orsaka skador på produkterna?
För det första, stark kompatibilitet med material
Etylenoxidsterilisering används ofta vid sterilisering av medicinska engångsförnödenheter, endoskopsterilisering, sterilisering av kirurgiska instrument, men används också vid sterilisering av vissa industriella förnödenheter och dagliga förnödenheter. Etylenoxidsterilisering är särskilt lämplig för sterilisering av halvstyva endoskop och flexibla endoskop. Många instrument kan inte steriliseras med högtrycksånga på grund av materiella skäl, fukt- och värmebeständighet, och etylenoxidsterilisering har inte bara god steriliseringseffekt, utan har också god kompatibilitet med instrumentmaterial och förpackningsmaterial, så etylenoxidsterilisering kommer inte att förstöra instrumentprodukter, även utan uppackning kan penetrera sterilisering.
För det andra resterande mängd etylenoxid i produkten
Det största problemet är mängden restprodukt efter sterilisering med etylenoxid. Detta är trots allt kemisk sterilisering, och liksom andra kemiska desinfektionsmedel måste etylenoxid användas säkert och effektivt utan att det påverkar producenten eller användaren. Etylenoxidsterilisering utförs i ett separat, stängt fack. Efter etylenoxidsterilisering ventileras och analyseras alla produktprodukter för att säkerställa att restmängder avlägsnas för att uppnå en förinställd säker etylenoxidexponeringsnivå. Och etylenoxid har god flyktighet, i den naturliga miljön kan degraderas helt, kommer inte att ackumuleras föroreningar.
Även om etylenoxidsterilisering har god penetration, kan det säkerställa sterilisering utan död vinkel, fullständig sterilisering och sterilisering, men materialet, fuktigheten och förpackningen av produkten kommer fortfarande att påverka steriliseringseffekten, så behovet av förjustering före sterilisering.
